Les revêtements par voie humide
Les procédés par voie humide sont ceux dans lesquels le matériaux d'apport sera soit liquide, soit dissout dans un liquide.
Les procédés
Les revêtements électrolytiques
Lorsque l'on met un sel de métal dans l'eau, il se dissout selon la réaction suivante ( par exemple pour le chlorure de zinc):
Zn Cl2 = Zn2+ + 2 Cl-
Un courant électrique symbolisé par les électrons e- peut réduire le zinc selon:
Zn2++ 2 e- = Zn
Le zinc ainsi réduit se dépose à la cathode (borne négative).
Inversement si l'anode (borne +) est en zinc, le zinc pourra alors s'oxyder et passer en solution selon:
Zn = Zn2++ 2 e-
De manière plus générale, on écrira que les revêtements électrolytiques se déroulent pour un métal M selon:
Mn++ n e-= M
Si la théorie est assez simple la pratique et un peu plus compliquée comme on le verra par la suite. Les revêtements sont différenciés selon que l'on dépose des couches minces (quelques µm) ou des couches épaisses (quelques centaines de µm).
Les revêtements chimiques
La réduction du métal d'apport
Mn++ n e-= M
se fait sans apport de courant (le métal est sous forme ionique).
L'oxydation d'une espèce (Ox) en solution permettra d'apporter les électrons nécessaire à la réduction
Ox = Oxn++ n e-
L'apport d'électrons peut avoir 3 origine possible:
- Oxydation du métal de base (Double zingage).
- Oxydation spontanée d'une espèce en solution. (Argentage des miroirs)
- Oxydation d'un ion en présence d'un catalyseur (Nickelage chimique)
Nickelage chimique
L'argentage du verre
Dépôts par immersion dans les métaux fondus
Le substrat est immergé dans le métal d'apport fondu.
Le dépôt peut se faire par solidification du métal liquide, ou par réaction entre le métal liquide et le substrat (galvanisation).
Galvanisation
Dépôts par projection thermique
Le matériau d'apport est fondu et pulvérisé sur le substrat dans un courant gazeux.
Si on utilise des procédés très énergétiques (torche plasma par exemple), on peut projeter des céramiques.
Le substrat ne subit pas d'échauffement importants.
projection arc
