Les revêtements par voie sèche
Les procédés par voie sèche sont ainsi nommés par opposition au procédé par voie humide. Il s'agit de procédé par voie gazeuse ou par plasmas.
Les procédés
Évaporation sous vide
Le matériau d'apport est évaporé par chauffage sous vide.
Le matériau s'évapore puis vient se condenser sur le substrat.
Revêtements de verres
Implantation ionique
Le matériau d'apport est évaporé par chauffage sous vide partiel ( présence d'argon).
Sous l'action d'un courant électrique de très haute tension l'argon s'ionise selon:
Ar = Ar++ e-
Le métal s'évapore puis vient se condenser sur le substrat dans un plasma de gaz neutre argon.
L'argon est attiré violemment vers le substrat et permet ainsi « d'implanter » les ions
Implantation ionique
Pulvérisation cathodique (sputtering)
Le matériau d'apport est est bombardé par un plasma de gaz neutre (argon).
Le métal vaporisé se condense sur le substrat.
Sputtering
